服务核心

  • 五个技术事业部
  • 三个功能事业部

在电路板制程和技术不断提升下,超淦细化5个核心技术以更专业、更高效方式去服务市场

我们的五大核心工艺:

1.树脂塞孔工艺;

2.阻焊涂布;

3.增層制造及半加成法技术 

4.精密电镀;

5.精密测试及量测。

超淦的五个核心技术宗旨都是运用不断进步及创新的科学技术,为客户提供客制化设计及卓越解决方案。同时秉承精益求精的宗旨,力求成为亚洲全面的封装基板及高端电路板方案供应商,为广大客户提供更优质的产品及服务。


在电路板制程和技术不断提升下,超淦细化5个专业事业部以期更专业、更高效去服务市场 -1.树脂塞孔工艺; 2. 阻焊涂布; 3.增材制造及半加成法技术4. 精密电镀; 5. 精密测试及量测。以上五个事业部门的宗旨都是运用不断进步及创新的科学技术,提供卓越的解决方案满足不同客户的需求。

超淦的功能事业部作为支持技术事业部的强劲后盾,同时也为客户作出客制化的服务

  • 树脂塞孔工艺
  • 阻焊涂布
  • 增材制造及半加成法技术
  • 精密电镀
  • 精密测试及量测
  • 事前管理
  • 其化设备
  • 代工委拖生产
  • 默认图片
  • 树脂塞孔工艺

  • 产品服务


    通过智慧感知终端,风险管理平台,人+AI三方监管服务,打造三位一体的主动安全服务。

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